OPPO与vivo拒绝三星报价

据韩媒News1及界面新闻等媒体报道，中国供应链消息人士透露，三星电子近期向OPPO和vivo提出了2026年第三季度的存储芯片报价，但这两家智能手机制造商决定不予接受。尽管该季度的涨价幅度相比前两个季度有所放缓，但下游终端品牌对存储芯片价格不断攀升的抵触情绪正在加剧。这一举动反映出包括智能手机在内的下游厂商，对“芯片通胀”现象的不满程度日益加深。

从供给端来看，存储芯片短缺问题在短期内难以得到有效缓解。随着人工智能产业的快速发展，相关需求急剧上升。存储芯片供应商正将更多的资本开支和产能分配给高带宽内存（HBM）、服务器DRAM以及企业级固态硬盘（SSD）等高利润的AI相关产品。这种产能转移对原本用于智能手机和个人电脑等消费电子领域的移动端DRAM和NAND闪存产生了明显的挤出效应。因此，即便第三季度价格涨幅有所收窄，整体价格依然面临上涨压力，下游客户的议价能力受到限制。

在需求与成本端，智能手机制造商正面临严峻的利润考验。如果接受更高的采购价格，手机产品的毛利率将直接被压缩；若将增加的成本完全转嫁给消费者，则可能削弱中低端及中高端机型的销售动力。特别是对于高度依赖国内及新兴市场的OPPO和vivo而言，其目标用户对价格的敏感度较高。当存储芯片成本处于高位时，手机厂商难以完全内部消化，也无法轻易通过终端提价来转移成本。因此，拒绝接受报价可视为下游品牌在采购谈判中释放的强硬信号，表明其成本承受力已接近临界点。

此次采购分歧凸显了人工智能热潮向消费电子供应链的外溢影响。AI基础设施持续消耗存储芯片产能，导致上下游在利润分配上的博弈加剧。虽然存储芯片价格上涨有助于改善三星等上游供应商的半导体业务盈利，但下游手机品牌的强烈反弹可能会影响长期的客户关系与供货合作。在存储芯片供给依然紧张的背景下，双方后续可能会展开更为激烈的价格谈判，而终端手机品牌如何应对“芯片通胀”，将成为下半年消费电子市场的重要观察指标。