三星斩获博通超两千亿美元大单

据三星电子7月25日发布的声明透露，该公司已与博通达成一项总额逾2000亿美元（约合人民币13563.74亿元）的芯片代工协议。双方将深化在晶圆代工与存储领域的战略合作，共同角逐人工智能基础设施市场。

据悉，这项为期五年的合作将持续至2030年。三星电子将主要采用2纳米及更先进的工艺节点为博通制造芯片。在存储业务上，三星将为博通下一代人工智能加速器提供配套支持。此外，双方还计划将合作延伸至基于2纳米工艺的先进封装领域，涵盖2.3D与2.5D集成技术，从而打造出性能更强、功耗更低的人工智能及网络芯片。

在台积电等厂商竞争加剧的背景下，三星电子与SK海力士等韩国企业正加快在全球范围内获取人工智能芯片订单的步伐。韩国方面计划在未来五年内将存储产能提升一倍，以巩固其在全球制造业中的领先地位。同时，在近期于硅谷举行的人工智能峰会期间，韩国政府高层也促成了多项科技合作，包括英伟达与Naver、SK海力士之间的战略协同。

注：按1美元≈6.78人民币计算