曦智科技展出光互连新方案，AI集群传输迎升级

近年来，生成式人工智能模型的参数规模不断攀升，促使AI数据中心对低延迟、高带宽以及低功耗的互连技术提出了更高要求。当前，人工智能计算架构的竞争焦点已从单颗GPU的性能，转移到大规模集群的系统级整合能力上。特别是在大语言模型和AI智能体广泛应用的背景下，模型训练和推理过程通常需要成百上千张GPU协同工作，这使得数据中心内部的互连带宽成为制约整体算力的关键因素。由于传统的铜缆和电信号互连技术在带宽扩展时，会遭遇功耗剧增和传输距离缩短等物理瓶颈，国内相关企业开始加速向光互连技术转型，使其逐渐成为新一代AI基础设施的核心演进方向。

在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，国内AI芯片企业曦智科技（Lightelligence）集中亮相了包括共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）、光计算以及光交换在内的多种前沿技术解决方案。同时，该公司还联合多家AI芯片、服务器以及网络通信领域的合作伙伴，共同展示了最新的产业合作成果。

据曦智科技透露，此次展出的CPO光电共封装方案是核心亮点之一。该技术通过将光引擎与交换芯片集成在同一个封装体内，并结合硅光技术与先进封装工艺，有效缩短了高速信号的传输路径，从而突破了传统可插拔光模块在功耗和带宽密度方面的物理局限。据悉，其CPO解决方案已适配国产交换芯片，光引擎基于硅光工艺制造，并且已经与交换芯片厂商盛科通信建立了合作关系。

除了CPO之外，近封装光学（NPO）同样是当前AI数据中心光互连领域的关键技术路径。与CPO将光器件直接集成到芯片封装内部不同，NPO技术将光引擎部署在计算模块周边。这种方式在保障高传输性能的前提下，赋予了系统部署更大的灵活性。据曦智科技进一步介绍，其NPO光学芯片已经通过了全链路验证，并联合基流科技、烽火通信、燧原科技以及壁仞科技等企业，共同展出了NPO交换机和GPU服务器解决方案。

针对大规模AI集群的应用场景，曦智科技还推出了名为LightSphere X的光交换超级节点方案。该平台已从早期的128卡系统，升级演进至支持千卡规模的光互连集群，并集成了自主研发的硅光收发芯片。借助光交换架构，该方案显著增强了大型GPU集群的扩展灵活性，缓解了传统固定机柜在部署和后期维护方面的限制。客观来看，此类系统目前尚处于应用导入的早期阶段，其商业化落地规模仍有待市场的进一步检验。

在光互连技术之外，曦智科技还展出了名为“天枢·光立方”的光计算产品。该产品搭载光电混合计算芯片，主要面向边缘计算和高性能线性计算等应用场景。光计算技术利用光信号执行部分计算任务，在特定场景下具有高速和低功耗的显著优势。然而，该技术目前仍需克服工艺集成、软件生态建设以及制造成本等多重挑战，距离全面融入通用AI计算环境尚需时日。

近年来，全球AI基础设施厂商均在积极布局光互连技术。在国内市场，除曦智科技外，壁仞科技、燧原科技以及众多服务器和网络通信企业，也纷纷开始探索NPO、光交换和超级节点等创新架构，呈现出百花齐放的发展态势。