AI机柜功耗攀升，台达电子高压直流电源业务迎机遇

据报道，美国云服务提供商（CSP）不断增加人工智能（AI）领域的资本开支，推动了数据中心机柜规格及电源架构的同步升级。尽管业界对AI发展前景存在不同观点，但主要CSP在AI基础设施上的投资热情依然高涨。数据显示，仅2026年第一季度，北美五大科技巨头的资本开支总额就超过了1300亿美元（约人民币8821.10亿元），表明AI基础设施建设的整体需求依然强劲，且2026年和2027年的相关支出预期仍有上调空间。

随着AI机柜功耗的快速上升，数据中心建设不仅增加了服务器的采购量，还对电力转换效率、配电密度及供电稳定性提出了更高要求。由于传统的交流/直流（AC/DC）供电架构在转换效率和配电能力方面逐渐显露局限性，高压直流（HVDC）技术已成为新一代AI数据中心电源升级的关键方向。

市场预期，HVDC电源机柜有望在2026年下半年开始导入并出货。在技术路线上，初期电压架构将以±400V为主，随后逐步向800V过渡。以新一代AI机柜平台为例，当Vera Rubin机柜的热设计功耗（TDP）达到220kW时，虽然HVDC尚未成为强制标准配置，但已被明确纳入供应链的后续规划中，预计初期市场渗透率将在10%至20%之间。此外，针对AWS Trainium和Google TPU等专用集成电路（ASIC）服务器平台，HVDC的导入进度也基本按照既定规划稳步推进。

据了解，台达电子在AI服务器电源领域进行了全面布局。除了现有的AC/DC电源产品持续受益外，新一代ASIC服务器平台开始采用直流/直流（DC/DC）电源模块，这也将成为该公司未来的重要增长动力。在高压直流产品方面，其±400VDC产品预计将于2026年正式出货，而800VDC产品正朝着后续量产的方向推进，标志着相关产品已从规格设计阶段迈入实际供应阶段。

此外，台达电子在液冷散热和固态变压器等领域也在持续深耕。其液冷散热产品线涵盖了冷板（Cold Plate）、歧管（Manifold）、冷却液分配单元（CDU）以及辅助冷却模块（Sidecar）。其中，辅助冷却模块目前是主要的出货产品，整体营业收入有望保持增长态势。在固态变压器方面，尽管当前出货量较小，且将其引入数据中心需要在设计初期就进行统筹规划，但如果高压直流架构未来能够持续普及并大规模出货，该技术仍有机会成为长期发展的核心重点。

综合来看，云服务提供商资本开支的扩大不仅带动了服务器数量的增长，更促进了机柜、电源与散热架构的全面升级。随着AI机柜向高功耗、高密度方向演进，台达电子凭借在服务器电源市场的份额优势以及在DC/DC模块和高压直流技术上的前瞻布局，其后续发展值得市场持续关注。

注：按1美元≈6.7855人民币计算