江波龙mSSD顺利量产，月产能达百万级

江波龙推出的mSSD产品摒弃了传统的PCB板级组装方式，采用SiP系统级封装技术，将电源管理元件、闪存以及主控芯片高度集成于单一封装内。这种零焊点设计有效克服了传统贴片工艺在布线空间和物理体积方面的局限。该创新生产流程不仅将制造工序缩减逾50%，大幅压缩了生产周期，还使产品可靠性达到了芯片封装级别，从而更好地契合端侧人工智能硬件对紧凑空间的装配要求。在规格方面，该产品支持PCIe Gen4与Gen5标准，存储容量介于256GB至4TB之间，其读写速度能够充分满足边缘智能终端及AI PC的高速数据存储需要。

在产能建设方面，江波龙于6月30日披露了其mSSD高速存储介质项目的最新产业化成果。位于苏州封测制造基地的量产产线已顺利完成工艺爬坡与建设，具备了每月百万级的稳定交付能力，足以应对下游市场不断攀升的订单量。此外，该产线还预留了充足的升级空间，未来产能有望实现翻倍增长。依托苏州基地的成熟技术体系，江波龙实现了从测试、封装到成品交付的全链路自主管理，摆脱了对外部封测代工厂的依赖，显著增强了供货稳定性和交付效率。

该项目的产业化推进步伐明确。首批mSSD样品早在此前便已在苏州基地下线并送交客户测试。经过数月的良率提升与产线调试，江波龙在今年6月全面通过产能验证，正式开启大规模供货。现阶段，该产品正稳步推进导入工作，并已与华硕、联想等知名终端品牌建立合作关系。