斥资万亿！三星/海力士拟布局韩国湖南

近期三星电子、SK 海力士拟在韩国湖南布局半导体产业园的传闻持续发酵。
多家韩媒消息显示，两家存储巨头有意将原规划落地龙仁的部分产能转移至湖南，并筹划规模达数百万亿韩元（折合人民币数万亿元）的巨额投资，项目覆盖晶圆制造前道与封装测试后道全流程。
韩联社、Theelec等韩国媒体援引业内消息称，为配合韩国政府区域均衡发展政策，三星、SK 海力士正推进湖南超大型半导体集群落地，目前各方已就落地投资细则开展多轮磋商。
业内测算显示，现阶段新建单座晶圆厂最低投入约60万亿韩元（约人民币2647.20亿元）、390.5亿美元（约人民币2655.54亿元）。以此为基准估算，两家企业合计投资规模或达300万亿-400万亿韩元（约人民币1.32万亿至1.76万亿元）。另有预测指出，仅三星一家投资规模就或将超200万亿韩元（约人民币8824.00亿元），SK 海力士投入体量或更高，也侧面印证该项目并非仅布局封测环节，而是同步规划高端晶圆产线。
从选址优势来看，相较龙仁，湖南地区土地、水电等基建资源储备更为充足；其中光州已形成以安靠（Amkor）等OSAT外包封测企业为核心的后道产业基础。但业内亦存在顾虑，当地半导体专业人才储备不足，材料、零部件、设备上下游配套产业链尚未成熟，或将成为前道晶圆厂落地的主要制约因素。
高层层面动作频出，为推进投资方案落地，韩国政界人士李在明已于6月19日与SK集团会长崔泰源会面磋商，并定于6月25日与三星电子会长李在镕洽谈相关事宜。市场普遍预期，整套投资规划有望在2026年6月末举办的 “国土空间大转换” 政企合作会议上对外公布。另有消息称，李在镕、崔泰源后续或将分别前往忠清南道牙山、光州，亲自对外发布芯片工厂与AI数据中心建设计划。
不过针对上述传闻，三星电子、SK 海力士官方均持审慎口径，表示相关投资方案尚未最终敲定；韩国全罗南道、光州市政府相关负责人也回应，现阶段暂无可供对外证实的确切信息。

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