营收占比七成，立昂微硅片业务靠AI需求持续走强

据立昂微在机构调研中透露，硅片作为该公司的核心主业，最新经营数据显示其该板块营收达到人民币26.79亿元，在总营收中占比高达70%。其中，重掺产品贡献了硅片业务约七成的收入，成为首要支柱，且目前海外出口比例约为10%，未来外销市场仍具拓展潜力。

针对重掺低电阻产品的高景气度，立昂微回应称，人工智能（AI）需求是推动该类产品增长的关键动力。其8英寸与12英寸重掺低阻硅片主要用于AI服务器的电源管理芯片（PMIC）及功率器件。由于AI设备相比传统服务器具有更高的供电密度和瞬时工作电流，重掺低阻基材能显著降低芯片导通电阻并减少发热功耗，从而有效控制损耗并优化散热，促使下游订单持续增加。

在功率芯片业务方面，立昂微表示目前暂无新增扩产计划。公司正推进差异化战略，主动缩减利润率较低的光伏产品产能，把研发和生产能力转向高附加值领域。当前，光伏业务的出货比例正在下滑，而车规级快恢复二极管（FRD）和超级结MOSFET等高利润器件的出货量正迅速攀升。

关于其他企业涉足重掺领域的竞争问题，立昂微指出，轻掺与重掺属于截然不同的技术路径，两者在研发团队、生产设备以及下游客户群体上均相互独立。重掺技术具有较高的行业壁垒，不仅需要组建专业团队，且轻掺技术人员无法直接转岗，必须依靠长期的工艺积累。公司强调，其在重掺领域已确立技术领先优势，后续将不断加大研发投入，持续推出契合市场需求的新产品。