机构发报告看空CPO,英伟达高管出面辟谣
来源:陈超月发布时间:2026-06-10685浏览
询问 AI据SemiAnalysis发布的研究报告显示,共封装光学(CPO)与800V直流(DC)电源架构的大规模应用时间将推迟至2028年之后。受此消息影响,美股光通信板块出现明显下跌。其中,应用光电(AAOI)单日跌幅达17.17%,Coherent下跌11.44%,Lumentum和康宁分别下挫8.22%与7.25%,AXT下跌13.68%。随后,亚太市场的光通信概念股也普遍走低,鸿腾精密、长飞光纤、剑桥科技等个股均出现不同程度的下跌。
据SemiAnalysis报告透露,CPO技术目前面临光引擎连接良率、专用集成电路(ASIC)集成难度以及整体成本等工程化挑战。在乐观预期下,单颗光引擎的贴装良率约为95%,但由于单颗ASIC通常需要集成32个光引擎,导致综合系统良率降至约19.4%。因此,横向扩展(Scale-out)CPO交换机的出货量预期面临下调,依赖新平台的Sidecar出货时间也将延后。此外,报告指出,由于当前电网供电条件下的效率收益无法覆盖系统复杂性,800V DC电源架构的出货窗口也已后移,超大规模云服务商目前更倾向于使用低压方案或逐步过渡到400V DC。不过,该报告也确认CPO仍是未来数据中心网络架构的重要发展方向。
针对上述报告,据科技媒体披露的英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer的专访内容,英伟达对CPO技术持乐观态度。Shainer表示,英伟达已做好出货准备,预计2026年下半年将开始提升CPO产量。他介绍了CPO的部署规划,指出该技术将首先应用于不同机柜间的互连,并正在推进Vera Rubin及下一代Feynman GPU的相关应用。
关于CPO技术的发展节奏,市场与投资机构存在不同看法。部分观点认为,CPO架构中光引擎与大型ASIC共同封装,若光引擎失效需拆卸整个主板,维护成本较高,良率与可靠性是当前的实际瓶颈。另有观点指出,CPO延期将促使资金转向传统可插拔光模块及近封装光学(NPO)领域,以满足AI集群的数据传输需求。此外,Bernstein在此前的报告中提到,云服务商不会为节能而牺牲系统可靠性,2026年的主要收入来源将集中在1.6T、LPO/NPO及测试等领域。花旗则认为,CPO供应链的战略价值正在显现,行业正推进从原型部署向超大规模量产阶段的过渡。
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