同机不同芯，三星折叠屏分区用两款芯片

据韩国媒体IT Chosun引述PhoneArena报道，三星电子正为其下一代折叠屏手机Galaxy Z Flip 8规划芯片配置方案。目前，负责该产品的设备体验（DX）部门旗下的移动体验（MX）事业部，计划引入自家研发的应用处理器Exynos 2600，并考虑在不同区域实行双芯片策略，即在韩国和欧洲市场使用Exynos，而在其他地区采用高通骁龙芯片。

然而，此次芯片选型引发了关于采购成本的讨论。报道指出，为应对市场竞争及订单变化，高通将其最新的骁龙8 Elite Gen 5芯片组报价下调至每颗约230美元（约人民币1562.48元）。相比之下，三星系统LSI事业部由于Exynos 2600的良品率较低且研发成本较高，将其定价提升至每颗约270美元（约人民币1834.21元）。从单纯的采购成本来看，全面采用高通方案对MX事业部更具经济效益。

Exynos 2600由三星系统LSI事业部负责设计，并交由三星晶圆代工部门采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造。该产品被视为三星提振非存储业务的关键项目。因此，Galaxy Z Flip 8是否采用这款自研芯片，不仅关乎手机产品的硬件配置，也被外界看作是三星提升系统LSI和晶圆代工产能利用率、改善非存储业务业绩的重要举措。

不过，这一集团层面的战略规划使MX事业部面临较大的成本压力。如果Exynos 2600在价格、性能和功耗方面未能显著超越高通方案，MX事业部将不得不在竞争激烈的折叠屏市场中，为非存储业务分担产品与成本风险。

此外，该争议还与三星近期的劳资初步薪酬奖金协议密切相关。据多家韩国媒体透露，三星与工会达成的协议规定，半导体暨设备解决方案（DS）部门将设立特别经营绩效奖金，资金来源于营业利润的一定比例，且部分以股票形式发放。其中40%的奖金在DS部门内平均分配，60%根据各事业部业绩分配，这意味着表现欠佳的非存储业务也能从中获益。

相对而言，长期为智能手机和家电等终端产品贡献利润的DX部门，仅能获得规模较小的股票激励。这种薪酬分配机制导致MX事业部在产品线支持Exynos以提升非存储业务出货量的同时，其员工却难以获得相应的薪酬回报，从而引发了内部资源分配与激励公平性的讨论。

整体来看，三星试图通过终端产品带动非存储业务复苏的战略，正面临内部资源调配、风险分担与薪酬回报机制的考验。若自研芯片成功应用于折叠屏旗舰机型，将有助于增强其系统LSI与晶圆代工的技术实力；反之，若产品表现与内部激励机制未能协同优化，相关战略的推进或将面临更多内部治理层面的挑战。

注：按1美元≈6.79人民币计算