AI芯片需求火爆，闳康5月营收连续三月创新高

当前，人工智能（AI）已成为全球半导体产业发展的核心驱动力。随着AI芯片研发进程的不断加快，以及先进工艺节点的持续演进，晶圆代工企业正积极布局2纳米、A16、A14等先进工艺，并大力发展CoWoS、SoW等先进封装技术。市场对高端检测与分析的外包需求因此呈现出快速增长的态势。

在此行业背景下，半导体检测分析企业闳康科技迎来了业绩的显著提升。数据显示，该公司今年5月合并营业收入达到新台币5.44亿元（约合人民币1.17亿元），环比增长0.69%，同比增长26.87%。这已是其连续第三个月刷新单月历史最高纪录。此外，今年前五个月，闳康科技累计实现营业收入新台币25.10亿元（约合人民币5.40亿元），同比增幅达19.01%。

在技术演进方面，业界预计A16工艺将于2026年下半年投入量产。该工艺将引入背面供电（Backside Power Delivery）与纳米片（Nanosheet）架构，从而进一步优化芯片的性能与能耗表现。

注：按1新台币≈0.21人民币计算