联德控股液冷结构件打入美系芯片供应链

据报道，结构件制造商联德控股正积极布局人工智能服务器散热市场。该公司推出的液冷浮动结构件已成功进入美国芯片企业的供应链体系，目前正处于产品验证阶段，计划在2026年下半年实现量产。

在人工智能服务器采用液冷散热方案时，管路和服务器之间需通过快速接头进行连接。传统的配套结构件在盲插安装时容易刮伤O型密封圈，并且在持续注入冷却液的过程中易产生磨损，从而引发漏液隐患。针对这一技术痛点，联德控股研发的液冷浮动结构件能够有效避免盲插时的物理磨损。在液冷系统运行期间，该部件不会发生晃动，大幅减少了刮伤现象，进而降低了漏液风险。

在商业模式方面，联德控股并不直接生产快速接头，而是选择与相关厂商合作，将产品组合后提供给散热模块厂或系统组装厂。现阶段，每个快速接头均需配备一个浮动结构件。

除了液冷业务，该公司的辅助冷却器已实现量产出货。尽管2026年的整体出货量受终端客户及供应链因素影响，但企业自身的生产和订单需求保持稳定，预计辅助冷却器将在下半年逐步扩大出货规模。此外，低轨卫星地面接收设备的散热冲压片也成为其新的业绩增长点。联德控股已成为美国低轨卫星客户的供应商，其位于中国、泰国和墨西哥的工厂均将投入量产。

据评估，随着液冷浮动结构件在2027年大规模出货，其营收占比有望迅速提升至20%。同时，低轨卫星相关业务的营收占比预计在今年达到7%，并在2027年进一步增长至9%。