马来西亚芯片企业拿下日本订单，联手开发AI芯片

为了推动本土集成电路设计产业的发展，马来西亚政府此前与ARM达成了一项为期10年、价值2.5亿美元（约人民币16.98亿元）的技术授权协议，旨在协助当地企业获取知识产权授权及软件开发工具。目前，Oppstar与SkyeChip均已顺利获得相关授权。

在此背景下，马来西亚芯片设计企业Oppstar成功斩获来自日本Tokyo Artisan Intelligence（简称TAI）的订单。据The Edge Malaysia和马新社报道，Oppstar向马来西亚交易所提交的文件表明，双方于今年3月签订了人工智能芯片开发合同。该项目由Oppstar旗下的Oppstar Microelectronics子公司执行，涉及的设计服务协议金额达290万美元（约人民币1970.22万元）。

近期，这两家企业又签署了一份与前述项目相关的补充设计服务协议。根据文件披露，TAI将根据项目的实际推进情况分期支付款项，整个项目预计在20个月内交付。双方联合研发的芯片主要承担图像处理任务，未来可广泛应用于摄像机、传感器以及机器人控制系统等领域。

Oppstar联席CEO Ng Meng Thai指出，此次合作覆盖了从芯片设计、封装设计、验证到外包封测（OSAT）支持的一站式开发流程。他强调，此类高端半导体项目以往多由跨国巨头掌控，如今交由本土集成电路设计企业承接，标志着产业向高附加值环节迈出了重要一步。双方优势显著互补，TAI在人工智能系统与解决方案方面底蕴深厚，而Oppstar则专注于定制化可重构人工智能芯片的设计与制造。

TAI的CEO中原启贵（Hiroki Nakahara）透露，他于2024年12月到访吉隆坡时经人引荐结识了Oppstar团队，并高度认可其专业实力。此外，得益于Oppstar与ARM的技术授权合作，TAI能够以更低的成本获取所需技术。中原启贵进一步说明，面对日本日益严峻的老龄化趋势，TAI的技术致力于推动自动化进程以缓解劳动力短缺压力，其应用场景涵盖火车站安防、机器人系统及工业自动化等，未来这些技术也有望引入马来西亚的地铁或轻轨系统中。

注：按1美元≈6.79人民币计算