力积电将亮相台北电脑展，秀出三维芯片代工实力

在即将举行的2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，力积电计划围绕“3D AI Foundry”这一核心主题亮相。届时不仅会展出三维DRAM堆叠工艺，还将呈现集成无源器件（IPD，如硅电容）和硅中介层（Interposer）等先进封装核心零部件。通过结合旗下客户的知识产权与芯片设计实力，该企业旨在满足人工智能计算对海量内存、极高数据吞吐量及优异电气稳定性的严苛要求，全面彰显其在人工智能芯片及三维晶圆堆叠领域的代工实力。

力积电方面指出，由于人工智能模型参数量不断激增，传统芯片架构正遭遇愈发严重的“内存墙”效应及高能耗困境。若采用三维人工智能内存与逻辑芯片的异构集成方案，能够大幅缩减数据交互的物理距离，从而在提高综合算力的同时削减系统整体功耗，赋予人工智能应用更出色的性能表现和能效比。

随着生成式人工智能和高性能计算市场的迅猛扩张，内存带宽不足以及功耗过高逐渐演变成制约人工智能芯片演进的核心难题。据力积电透露，该公司正依托自身在逻辑电路和存储器制造工艺方面的积累，不断研发先进的三维晶圆堆叠（3D WoW）键合工艺，致力于为新一代人工智能芯片提供创新解决方案。

与此同时，利翔航太、瑞相科技和智能记忆等协同企业会同步演示人工智能技术在无人驾驶、无人机以及人工智能电子设计自动化（EDA）等场景下的最新落地成果，借此勾勒出“3D AI Foundry”涵盖从晶圆制造、先进封装直至最终产品应用的完整生态系统版图。

此外，爱普科技、晶豪科技、Zentel Japan、智成电子以及力晶微元等多家产业链伙伴也将联合参展，集中呈现三维晶圆堆叠相关的知识产权模块和具体产品设计规划。