台积电5nm芯片量产概况

在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。3月12日消息，台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)会在4月大规模量产5nm(纳米)芯片，台积电在业界领先的7nm和5nm工艺有着很大的需求，将有力的支撑台积电的业务发展。

有消息称，台积电的5nm芯片，已经有客户全部预订，台积电5nm工艺可能会用于苹果的A14处理器，苹果的iPhone 12系列将会全系搭载A14处理器，有业内人士指出，台积电或许已经将三分之二的5nm产能给了苹果，除了苹果，还包括华为海思新款5G规格麒麟手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。

5nm芯片在去年四季度增加了36亿新台币，2018年率先量产的7nm工艺，在去年就为台积电带来了93亿美元的营收，台积电预计在移动设备和高性能计算机的推动下，5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长，预计能贡献台积电10%的营收，台积电CEO、副董事长魏哲家表示，“目前移动、高性能计算机、物联网和汽车四大平台的芯片需求都有强劲的增长趋向。”。

在2019年第四季度的财报分析师电话会议上，魏哲家对台积电的2020年进行了展望，透露他们的计划，在5nm芯片先行大规模投产的情况下，研发的重点就将转向更先进的3nm工艺，魏哲家透露台积电正与客户就3nm工艺的设计进行合作，对3nm的设计方案决定是基于技术及成熟度、性能和成本，目前这一工艺研发进展顺利，3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面比5nm更有优势，预计将在2022年实现初期生产。其实台积电的5nm在去年就已经开始试产，在这方面已研发多年，2019年4月台积电就宣布推出5nm设计架构的完整版本，实现5nm芯片的设计，目标锁定在5G与人工智能(AI)市场。

据媒体报道，5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺，有更好的良品率和成像能力，并表示，5nm将使晶体管的理论密度提升80%，芯片的速度提升20%，目前主要目标是降低功耗并增加晶体管密度，继续通过5nm工艺解决方案提高芯片的性能，其5nm工艺将成为一个大型的长期制程。台积电是在2020年成为全球唯一量产5nm芯片的半导体厂，处于领头羊的位置，其它芯片代工企业中芯国际也在奋力直追。

在2019 年 Q4 财季的财报会议上，中芯国际表示N+1于 2019 年第四季进入 NTO(New Tape-out)阶段，目前正处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出，N+1相当于台积电的第一代 7nm 工艺，7nm 是中芯国际目前能量产的最先进制程，今年年初，华为海思就将旗下的14nm芯片大单，从台积电手中转交给了中芯国际，可见未来几年，7nm芯片以及5nm芯片的市场都将是竞争的战场。做到在LED显示屏产品上符合高可靠的要求，生产厂家还需要发更多时间，更多精力去往这方面发展，我相信，未来的LED显示屏行业技术将越来越精湛，发展将无可限量.