佳世达旗下其曜科技将发布AI数据中心液冷方案

其曜科技，佳世达集团旗下的散热厂商，计划在COMPUTEX 2026首次推出「2P DLC（双相直接液冷）整柜解决方案」。该方案主要针对单机柜功耗超过100kW的次世代AI数据中心需求，能够支持3000W以上高功耗芯片的散热需求，并提供从冷却分配单元（CDU）到关键流体组件的一体化解决方案。

据其曜总经理黄逢谊介绍，随着AI算力需求的迅速增长，数据中心的功耗和散热挑战也在同步升级。AI时代的竞争不仅是算力的比拼，更是能效的较量。其曜的2P DLC整柜方案不仅能支持高功耗芯片，还能有效优化数据中心的PUE（电能使用效率），帮助客户在提升运算性能的同时实现节能减碳和ESG目标。

随着AI GPU和高性能处理器的功耗不断突破3000W，传统的气冷和单相液冷已难以满足效能和能效的需求。其曜的2P DLC整柜解决方案采用低沸点非导电液体相变机制，通过液气转换产生的高潜热提升热传递效率，确保系统在高热流密度环境下仍能稳定运行，并降低整体能耗。

其曜的2P DLC整柜解决方案整合了四大关键技术模块，构建了高度集成的液冷基础设施。高效率智能型相变CDU（冷却分配单元）作为整柜液冷系统的核心，具备压力调控和气液分离设计，可根据运算负载实时调整非导电液体循环条件，确保双相沸腾状态下的稳定运行，单柜最高支持200kW散热能力。

次世代双相冷板专为高功耗GPU/CPU设计，通过优化微结构流道提升相变效率和换热面积，有效抑制热点，保持高负载运行的稳定性。无滴漏快速接头专为双相流体环境设计，支持带压维护操作，实现“零泄漏、零污染”，大幅降低数据中心的运维风险和操作难度。

随着AI数据中心向高密度、高功耗和液冷化方向发展，散热能力已成为新一代AI基础设施部署的关键。其曜将持续深化双相液冷技术，从芯片散热、整柜液冷架构到运维安全性，助力客户应对AI运算升级带来的散热和能效挑战。