熹联光芯完成数亿人民币B5轮融资，加速硅光技术布局

熹联光芯近日宣布完成数亿人民币的B5轮融资，吸引了永鑫方舟资本、产业资本、头部人民币基金及美元基金等多家知名机构的参与。

公司成立于2020年7月，由多位半导体与硅光领域的资深专家联合创办，专注于打造领先的硅光技术平台，推动AI计算、5G通信和数据中心等领域的数字化进程。公司核心产品包括硅光芯片、模拟电芯片以及光电共封芯片等，旗下1.6T系列产品已实现批量交付，成功切入全球顶尖客户供应链，同时为下一代CPO（共封装光学）技术方案的落地提供了有力支持。

为了强化在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权收购。

熹联光芯团队在结构、光学、电学（SI/PI）及工艺设计等领域拥有深厚积累，具备系统级光机电一体化集成与仿真设计能力，并完成了单波200G硅光芯片的量产导入。此外，公司在单通道400G、CPO、NPO及收端芯片等前沿技术领域也进行了全面布局。

凭借在硅光芯片和半导体领域的底层技术积累，熹联光芯已获得国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业等多项荣誉。据永鑫方舟资本分析，硅光方案因CMOS兼容工艺的集成优势，在功耗和成本方面较传统EML方案降低10-20%，正快速替代传统技术，主导800G/1.6T及以上超高速光模块市场。预计到2028年，硅光芯片市场规模将达24亿美元，应用场景还将向CPO、激光雷达和光计算等领域扩展，行业前景广阔。