友达加速布局Micro LED技术，聚焦低轨卫星与光通讯应用

友达光电正加速推进Micro LED技术在新兴领域的应用，特别是在低轨卫星天线和光通信模块方面，展现出强大的技术实力与市场潜力。据相关报道，友达已将扇出型面板级封装（FOPLP）技术应用于低轨卫星天线，并计划将其整合到汽车移动载具中。

友达总经理柯富仁指出，低轨卫星天线技术将以智能座舱为切入点，逐步延伸至飞机、船舶和汽车等移动载具。汽车作为全球需求量最大的移动工具，年需求量可达9000多万台，市场潜力巨大。此外，汽车对轻量化、散热和透明性的需求，与友达在Micro LED车窗和透明基板封装技术上具备的共通性，为技术整合提供了便利。

友达董事长彭双浪表示，公司已与多家AI光通信大厂合作开发光通信模块，整合集团旗下富采和鼎元的资源，分别提供发射与接收元件，友达则负责系统整合。Micro LED技术在光通信模块中展现出高带宽、低功耗的优势，符合“光进铜退”的发展趋势，预计2~3年内可实现商品化。

值得注意的是，微软正通过MOSAIC项目研发以Micro LED技术替代传统激光，用于AI数据中心的高速光互连，预计2027年底实现商业化。柯富仁认为，Micro LED技术在短距离数据传输中具备带宽大、效率高的特点，可有效降低能耗，验证光通信的可行性。

此外，友达已参与低轨卫星产业联盟，切入初期技术标准的制定，强化其在新兴卫星通信供应链中的关键角色。未来，友达将持续推动Micro LED技术在非显示领域的应用，助力从显示制造向技术驱动的价值创造转型。