瑞昱、达发2026年成长动能强劲，网通芯片需求持续升温

尽管2026年消费性电子市场需求前景低迷，但全球网通基础建设的持续升级为瑞昱、达发等中国台湾地区IC设计企业注入了强劲的成长动能。据业内人士透露，全球各大电信运营商正积极推动网通基础建设升级，相关芯片的补货需求自2026年第一季度起便表现旺盛，并有望逐季增长。

近年来，欧美电信运营商在新规格导入方面表现积极，力求快速落地。这对在欧美市场取得突破的中国台湾地区芯片厂商而言，无疑是一大利好消息。据相关业界人士分析，欧美市场为瑞昱、达发等企业带来的营收占比逐年攀升，这主要得益于产品价格与出货量的同步提升。

此外，AI技术从云端向边缘端的延伸应用正成为欧美等发达国家市场的重要趋势。实现云端与边缘端的“混合AI”需要更快的数据传输速度和更高的实时性，这进一步推动了网通基础建设的升级需求。中国台湾地区网通芯片厂商凭借技术进步和成本优势，成功打破了过去美系厂商的垄断局面，确保了中长期的成长潜力。

印度市场也成为新的竞争焦点。近年来，印度陆续推出新的网通基础建设标案，虽然规格尚未达到欧美市场的高端水平，且初期备货规模不及中国市场，但其长期成长潜力不容小觑。据预估，2026年起印度市场的出货动能将逐步放量，并在未来几年持续增长。

相比之下，中国大陆市场在经历了一段“有项目无落地”的低迷期后，自2025年下半年起逐步恢复备货动能。从2026年开始，中国大陆客户加大了对本土芯片厂商的支持力度，这对台湾地区厂商形成一定压力。尽管市场有所回温，但未来大陆市场的营收占比可能进一步下降。