近期，供应链整体制造成本持续走高，芯片行业纷纷向客户发布涨价通知，或是与部分客户重新洽谈产品定价。据业内人士透露，封装测试环节的成本增幅，比晶圆代工更为突出。
芯片厂商表示，过去几个季度里，封测供应链合作方的调价最为频繁，尤其是OSAT厂商。即便通过涨价转移成本，想要完全抵消前期成本上涨带来的利润冲击，相关改善效果也要到下半年才能逐步体现。与此同时，上游供应链后续是否会再度提价，目前仍存在不确定性。
IC设计厂商观察到，现阶段大陆晶圆代工企业的调价幅度与调价频次更高，而中国台湾地区地区的晶圆代工企业定价则相对保守。这一差异，对大陆代工采购占比更高的IC设计厂商造成了更大影响。
而在封测领域，中国台湾地区地区供应链厂商的涨价幅度更为突出，核心驱动力来自云端AI的旺盛需求。市场算力芯片及周边配套芯片备货需求大幅增长，行业产能出现阶段性紧缺。
德州仪器在近日发布的财报中提到，其2026年一季度营收超市场预期，主要得益于竞争对手封测产能不足，大量订单发生转移。德州仪器表示，2026年资本开支将重点布局自有厂区的封测产能建设，规避外部封测产能短缺对整体出货造成的制约。
不少IC设计厂商坦言，行业后续会尽量拓宽后端封装合作渠道，分散单一供应商集中带来的成本波动风险。同时会优先上调嵌入式存储类产品售价，尽可能转嫁部分转嫁生产成本。结合当前供应链供需偏紧的格局来看，行业下半年再度涨价的概率较高。各大芯片企业在完成二季度调价后，不排除2026年下半年持续上调产品价格的可能。
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