随着AI数据中心的快速建设，高速光收发模块的需求正从400G、800G向1.6T升级。业内人士透露，2026年将成为1.6T光模块规模量产的启动元年，并在未来三年保持高速增长。
AI算力的快速迭代，加速了光通信标准的升级周期。尽管3.2T方案已紧随其后，但1.6T仍将在未来几年占据主流地位。与此同时，不同光传输技术的竞争将推动产业转型。据市场测算，AI专用光收发模块市场规模在2026年将增长50%~60%。
受北美超大型数据中心扩张带动，Google、微软和Meta等云服务巨头持续加大GPU与AI服务器部署，带动了高速光互联需求。不过，光通信产业链仍面临产能紧张、散热及功耗设计等挑战。产业链相关人士表示，以往光通信标准升级周期长达4~5年，而如今从400G到800G的升级仅用3~4年，800G产品在2026年仍将保持主力地位。
与此同时，1.6T方案的量产将把光通信标准升级周期缩短至两年一次。据业内消息，3.2T产品预计于2026年下半年送样，并于2027年在部分超大型数据中心实现初步部署。尽管光学共封装（CPO）技术备受关注，但短期内1.6T和部分3.2T产品仍以可插拔模块为主，CPO的普及进度受测试标准化及跨领域协作进展制约。
关键元器件供应持续紧张，尤其是EML（电吸收调制激光器）与CW-LD（连续波激光器）。英伟达等头部企业已通过长单锁定关键物料。美国厂商Coherent表示，磷化铟（InP）及光收发模块的供需紧张局面将持续至2026~2027年。该公司6英寸InP产线良率已超越原有3英寸产线，单片晶圆产出提升4倍，成本下降50%。不过英寸晶圆良率调试技术门槛较高，即便同行跟进，实现稳定量产仍需1~2年。
在此背景下，Coherent、Lumentum以及联亚、联钧光电、华星光等企业纷纷扩产并加大技术布局，争抢2026~2027年的市场机遇。此外，Micro LED凭借低功耗与高稳定性优势，正从显示领域向数据中心短距传输场景延伸，成为光互联技术的潜在方向。
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