CCL大涨，PCB行业成本压力加剧

据业内消息透露，铜箔基板（CCL）供需紧缺问题持续加剧，涨价浪潮正快速向产业链下游传导，目前PCB企业已同步上调客户报价，成为拉升电子零部件整体成本的关键因素。
供应链信息显示，受玻纤布、铜箔等核心原材料涨价带动，CCL厂商的调价计划将持续至2026年底。现阶段涨价范围已覆盖M6、M7、M8全系列规格，单次调价幅度均达到两位数，全年累计涨幅十分可观。各大厂商普遍采取分批涨价的方式，逐步消化原材料上涨带来的成本压力。
PCB行业分析人士表示，玻纤布供应短缺，是此轮CCL价格持续走高的核心诱因。无论是通用无碱玻纤，还是Low Dk、Low Dk2、T-glass等高端特殊材料，报价全线走高。其中高端玻纤受产能效率限制、良率偏低等因素影响，年均涨幅预计维持在20%~30%。日东纺、旭化成、台玻、泰山玻纤等头部供货企业将充分受益，富乔、宏和等二线厂商也有望持续提升出货规模。
值得关注的是，中低端E-glass材料受主流厂商产能制约，成为此轮涨价的核心推手，轻薄玻纤布品类涨幅最为突出。数据显示，2025年通用玻纤价格累计上涨30%，2026年预期涨幅或将翻倍，大幅抬高CCL行业整体生产成本。
除此之外，国际铜价走高带动铜箔价格同步上行，HVLP铜箔供需缺口不断扩大，预计2026年、2027年供需缺口将分别达48%与43%。三井金属率先启动涨价，古河电工、金居、卢森堡等企业陆续跟进，HVLP铜箔每公斤均价上涨2美元。业内预判，本轮涨价周期还将迎来2至3轮调价。
Panasonic近日发布通知称，受上游原料价格波动与供需格局变化影响，将上调CCL、PP材料、CEM-3复合板及柔性电路板材料售价，整体涨幅15%~30%，自2026年5月1日起生效。
台燿宣布自4月25日起，上调TUC 6/7/8系列材料价格，并同步提高各类代工压合加工费用，调价幅度20%~40%。Resonac（原昭和电工）、三菱瓦斯化学已完成第二轮涨价落地，全面上调铜箔基板、半固化片、背胶铜箔全品类售价，单次涨幅30%，新定价于4月1日起正式生效。

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