台湾六大芯片设计厂商集体涨价，最高涨幅达20%

据台媒《经济日报》报道，由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续攀升，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大中国台湾芯片设计厂商纷纷计划上调产品价格，部分产品涨幅最高可达20%。

业内消息显示，矽创与奕力的驱动IC产品将从4月1日起调高报价。矽创在调价通知函中提到，前段晶圆制造与后段封测成本均有所上升，晶圆厂对驱动IC的供应产能持续收紧并上调代工价格，而封测成本则受到贵金属、封装材料及人力成本上涨的影响。整体供应链成本增幅已超出企业自行消化的范围，因此决定调涨驱动IC报价达15%。

奕力也发布了类似通知，称自去年第三季度以来，原材料价格大幅上涨，导致驱动IC生产成本显著增加。尽管公司努力优化内部成本，但涨幅已超出负荷范围，因此将从4月1日起调涨驱动IC报价15%至20%，新接订单将按调整后价格执行。奕力还证实，与其他同业一样，受到成本上涨的影响，已通知客户下季度起适度调整价格。

此外，联咏被传将调涨时序控制IC价格，但公司对此不予置评。时序控制IC广泛应用于电视、桌上型显示器与笔记本电脑。联咏此前在法说会中提到，正通过多种方式改善毛利率，例如减少产品用金量、采用其他合金替代，或与客户动态协商以反映成本上涨压力，同时通过调整产品组合及推出新产品来提升毛利率。

天钰与瑞鼎也被传出将跟进调涨时序控制IC报价。天钰表示，会根据个别客户情况作出调整；瑞鼎则在法说会中提到，尽管面板客户希望零组件供应商在价格上配合，但受晶圆代工涨价及原材料成本上升的影响，公司正努力与客户协商，希望共同分摊增加的成本。

敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）产品也正酝酿调高报价。敦泰表示，将根据成本波动与市场供需情况，与客户进行友好协商。