光通信PAM4 DSP战局白热化

随着AI数据中心建设需求持续增长，光通信市场迎来技术升级与出货量的双重增长。其中，四阶脉冲振幅调制（PAM4）DSP芯片作为核心关键器件，市场竞争日趋激烈。
在数据中心内部Scale-Up架构中，随着可插拔模块逐步被替代，DSP芯片更多以IP形式集成到光电共封装（CPO）或线性可插拔光模块（LPO）中。而在Scale-Out架构以及数据中心间长距离传输场景下，PAM4 DSP芯片仍是不可或缺的主流技术方案。
该市场过去由Marvell与博通两大巨头主导，如今正迎来更多竞争者，其中包括联发科旗下的达发科技。不过，达发科技目前在技术实力与量产进度上，仍与头部厂商存在明显差距。
IC设计厂商透露，Marvell与博通面向200G单通道的1.6T模块产品已准备就绪，而达发科技当前量产的仍为100G单通道800G模块规格，暂无法满足最前沿技术需求。
达发科技并非唯一挑战上述两大巨头的企业。美国Credo与MaxLinear在技术上已先行一步，达发科技若想在光通信领域实现突破，需先追赶Credo、MaxLinear等第二梯队厂商。尽管技术追赶仍需时间，但光通信市场的持续扩容为达发科技提供了充足的成长空间。
中国大陆也涌现出大批新兴企业，正实现快速发展。业内人士指出，中国大陆供应链在AI数据中心领域的影响力目前主要集中在国内市场，与欧美市场形成相对独立的竞争格局。

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