晶晨股份6nm芯片出货量大增

近日，晶晨股份在接受机构调研时透露，其6nm芯片在2025年已完成近900万颗的商用出货。目前，这些芯片不仅覆盖了全球运营商市场，还广泛应用于全球知名消费电子品牌。此外，晶晨股份计划在2026年推出更高算力的通用端侧平台新产品，预计当年6nm芯片出货量将突破3000万颗。

在Wi-Fi 6芯片领域，晶晨股份的表现同样不俗。2025年，其Wi-Fi 6芯片销量超过700万颗，迅速成为无线连接的核心产品。未来，公司还将推出Wi-Fi路由芯片和Wi-Fi 6高速低功耗芯片，预计2026年出货量有望突破1000万颗，进一步提升市场竞争力。

面对全球存储市场的波动，晶晨股份通过多元化渠道布局和前瞻性备货安排，有效保障了客户对SoC产品的需求。截至2025年第四季度，公司SoC主力产品营收已恢复至正常水平，当季营收同比增长约34%。公司表示，将继续合理安排存储芯片备货与供应，上调相关SoC产品价格，确保经营可持续性与客户需求之间的平衡。