源杰科技拟投12.51亿元扩建光芯片生产基地

据源杰科技公告，陕西源杰半导体科技股份有限公司计划投资约12.51亿元，在西咸新区沣西新城建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。该项目预计建设周期为18个月，将聚焦高速光芯片核心领域，新建光芯片生产线、生产厂房及相关配套设施。

作为陕西省光子产业链“链主”企业，源杰科技成立于2013年1月28日，并于2022年12月21日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品广泛应用于电信市场和数据中心市场。经过多年的技术积累，源杰科技已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条自主可控的生产线。

据西咸新区沣西新城消息，此次二期项目将重点提升光芯片产品的产能和自动化水平。项目建成后，将显著扩充高端光芯片产能，提升订单交付的稳定性与市场响应速度，满足数据中心和电信市场对光通信核心器件的持续增长需求。光芯片是制造高速光模块的核心器件，源杰科技此次扩产将进一步巩固其在全球高速光芯片市场的地位。