鸿腾精密科技完成102.4T CPO外置光源方案关键开发

富士康集团旗下鸿腾精密科技（FIT）近日宣布，其102.4T CPO外置光源解决方案已完成关键开发阶段，并进入产业合作验证环节。该方案预计将在2026年3月中旬的光纤通信大会（OFC 2026）上正式亮相。这一进展标志着高速光互连技术迈向新阶段。

随着AI模型训练规模不断扩大，以及云端服务供应商加速建设高效能数据中心，交换器带宽正从51.2 Tbps向102.4 Tbps迈进。这一趋势对光互连技术的功耗、散热及可维护性提出了更高要求。共同封装光学（CPO）作为突破传统可插拔光模块功耗瓶颈的关键架构，已成为供应链布局的重点领域。

鸿腾精密科技表示，此次开发的102.4T外置光源模块采用ELSFP设计，具备模块化和热插拔特性，能够兼顾维护弹性与能效管理。该产品符合OIF-ELSFP 2.0与CMIS Rev 5.1标准，采用1310nm CW DFB激光器，输出光功率超过20 dBm，功耗低于10W，并支持20 dB光链路预算，可满足新一代AI交换平台的需求。

此外，该方案已获得NTT Innovative Devices的技术验证，并将在OFC展会中纳入系统级交换架构展示。鸿腾精密强调，基于51.2T开发基础，公司已对耦光精度、连接稳定性及散热结构进行了优化，为102.4T时代的大规模部署做好准备。

随着AI算力架构升级，光电整合需求持续提升，相关光源模块与CPO关键元件供应链有望成为数据中心升级的重要支撑。