晶方科技2025年营收净利双增，车规CIS成增长亮点

2月27日，晶方科技发布2025年度业绩报告，显示公司营收达14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润为3.7亿元，同比增长46.23%；扣非净利润为3.28亿元，同比增长51.6%。截至2025年末，公司总资产为51.73亿元，同比增长8.93%；净资产为46.08亿元，同比增长7.78%。

据晶方科技介绍，业绩增长主要得益于车规CIS芯片市场需求的上升，公司在车规CIS封装领域的技术与规模优势持续扩大。

公司专注于集成电路先进封装技术，掌握领先的硅通孔（TSV）、晶圆级、扇出型（Fanout）、系统级等多样化封装技术，能够为客户提供完整的传感器芯片异质集成解决方案。其封装产品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片和MEMS芯片等，广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、机器人和AI眼镜等领域。

研究机构YOLE在2025年的报告显示，2025年前三季度全球CIS出货量达63.5亿颗，同比增长4%，预计全年出货量将达89亿颗。2024年全球CIS市场收入为232亿美元，预计到2030年将平稳增长至301亿美元。受益于汽车智能化趋势，汽车与工业视觉将成为市场增量主力，而手机市场虽占比下降，但仍将是最大的单品市场。

作为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，晶方科技具备8英寸和12英寸晶圆级封装技术的量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，公司实现了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务。此外，通过并购荷兰ANTERYON公司和以色列VisIC公司，晶方科技进一步拓展了光学器件设计制造能力以及氮化镓功率模块的设计与开发技术。

截至2025年12月31日，晶方科技及其子公司已形成国际化的专利布局，共获得486项授权专利。其中，中国大陆授权273项，包括157项发明专利和116项实用新型专利；美国授权发明专利87项，欧洲13项，韩国35项，日本20项，中国香港18项，中国台湾40项。