华天科技盘古半导体项目即将投产，总投资达30亿元

近日，华天科技在投资者互动平台透露，盘古半导体先进封测项目已进入生产阶段，预计年内将实现部分投产。

据浦口发布2025年3月消息，该项目由中国台湾企业华天科技（江苏）有限公司控股，总投资额达30亿元，位于南京浦口经济开发区。项目分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房及相关配套设施，目标是推动板级扇出型封装技术的开发与应用。

公开资料显示，盘古半导体先进封测项目于2024年5月18日正式签约，并于同年6月30日举行奠基仪式，标志着项目进入全面施工阶段。这是华天科技自2018年落户南京以来的第四个重要产业布局。项目用地约115亩，新建总建筑面积约12万平方米，建设期为2024年至2028年。

华天科技此前表示，盘古半导体板级封测项目计划于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现投产。项目建成后，将致力于为客户提供一站式高性能封测解决方案，目标成为全球领先的板级扇出型封装技术企业。

据悉，该项目于2024年7月开始桩基施工，同年10月底主体封顶，目前主体装修已完成80%以上。接下来将进入设备调试阶段，预计在2025年4月底至5月初全面完工后正式投产。