源杰科技拟投12.5亿扩产光芯片项目

近日，源杰科技发布两则扩产相关公告。据公告内容显示，该公司计划投资约12.51亿元，在陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。该项目预计建设周期为18个月，将新建光芯片生产线、生产厂房及相关配套设施。

与此同时，源杰科技还发布了另一则公告，宣布调整募投项目内部投资结构，并使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额。公告显示，公司2022年首次公开发行股票实际募集资金净额为13.8亿元，其中超募资金为3.99亿元。公司拟使用超募资金9862.04万元，用于增加“50G光芯片产业化建设项目”的投资规模。

此次调整后，“50G光芯片产业化建设项目”的总投资额从4.87亿元提升至7.57亿元。新增资金主要用于设备投资，以满足产能扩张需求。源杰科技表示，近年来，随着新一代信息技术的加速发展，数据中心需求不断升级，推动了全球光模块及光芯片市场的快速增长。