盛合晶微科创板IPO进展：第二轮问询回复已公开

2026年2月1日，上交所官网披露，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）的科创板IPO第二轮审核问询回复已经公开。据公开信息显示，盛合晶微的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，联席主承销商为中信证券股份有限公司，审计工作由容诚会计师事务所（特殊普通合伙）负责，法律事务则由上海市锦天城律师事务所提供支持。

盛合晶微成立于2014年8月，专注于提供“中段硅片加工+后段先进封装”的全流程服务。公司主要聚焦于12英寸晶圆的Bumping、WLCSP以及2.5D/3DIC集成技术，服务于包括GPU、CPU、AI芯片和HBM在内的高性能芯片领域。公司自主研发了SmartPoser三维集成平台，掌握了TSV、RDL和微凸块等关键工艺技术，为2.5D/3DIC高密度互连提供了技术支持。