半导体迎来结构性上涨

半导体与电子元器件产业正迎来由AI驱动的结构性涨价周期。2025年以来，电子行业在AI基础设施、高性能计算、汽车电子与工业控制等应用的带动下，供需格局发生转变，产业链多个环节相继显现涨价态势。
铜箔基板（CCL）及其上游原材料的供需格局反转态势尤为显著。日本玻纤布龙头企业日东纺（Nittobo）宣布自2025年8月起将产品报价上调20%，成为AI驱动下产业链涨价的“起爆点”。
铜箔、树脂与玻纤布等原材料价格逐月走高，2026年之前涨价节奏将进一步加快。Resonac（原昭和电工）受原材料供需紧张影响，宣布自2026年3月1日起上调CCL等 PCB 材料价格。AI 服务器与高性能计算（HPC）领域需求爆发，高端材料持续供不应求，进一步推高了相关产品价格。
生益科技、华正新材、南亚新材等企业也加入涨价行列，2025年下半年已连续三次上调产品报价，2026 年预计将进一步涨价30%。生益科技凭借高端材料研发生产能力并成功切入英伟达新一代GB300供应链，市场预计其2025年净利润将超过35亿元人民币，2026年全年净利润有望突破100亿元人民币。
存储器市场同样迎来涨价潮。2025年下半年以来，北京君正、普冉股份、江波龙、佰维存储、德明利等存储器厂商陆续宣布涨价，兆易创新2026年产品报价涨幅预计将达到60%。AI 服务器对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，导致传统DRAM产能被压缩，市场形成结构性供应短缺。
封测产业也受AI需求拉动迎来涨价潮。长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂商已向客户预告，2026 年芯片代工报价将上调，涨幅至少10%。中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂，受新能源汽车（EV）、消费电子及AI服务器需求企稳回升带动，产能稼动率接近满载，自2025年第三季度起已逐步上调晶圆代工报价。
业内人士表示，尽管半导体与电子行业国内需求尚未全面复苏，但在国产化政策推进及AI基础设施建设的双重支撑下，产业链多个环节已出现涨价潮。2026年被视作行业结构性定价体系重塑的关键之年，市场预计此次涨价态势将持续至少半年以上。

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