精智达签订13亿元半导体测试设备大单
来源:林慧宇发布时间:2026-01-24973浏览
询问 AI1月23日,精智达发布了一则关于签订日常经营重大合同的公告。此次合同由其控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司(简称“合肥集成电路”)签署,属于日常经营活动的一部分。合同总金额达13.11亿元,涉及半导体测试设备及其配套治具。
据公告披露,因合同涉及客户名称、产品规格型号、数量及单价等商业机密信息,精智达已通过内部程序豁免了相关信息的披露。据悉,该客户信用良好,履约能力较强。若合同顺利执行且订单正常交付,预计将对公司未来年度的经营业绩带来积极影响。
2025年对精智达来说是全面突破的一年。公司凭借技术的快速提升,成功实现了在重点客户的全品类覆盖。据透露,公司在2025年初研发的测试机专用ASIC芯片取得重要进展,目前已应用于高速FT测试机及升级版CP测试机。此外,老化测试机和探针卡持续稳定供应,高速测试机也成功交付国内重点客户,设备运行表现稳定。
展望2026年,精智达认为,前沿技术迭代与终端产品创新正催生多元化的市场需求,这将持续推动半导体测试检测设备市场的扩容。国际厂商在前期实现产能三倍增长的基础上,仍在加大投入以应对行业扩产趋势。
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