Cadence推出完整小芯片生态系统

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套从设计规范到封装部件的完整小芯片生态系统。这一方案旨在帮助客户开发面向物理AI、数据中心及高性能计算（HPC）应用的小芯片，同时降低工程设计复杂度并缩短产品上市周期。首批合作的IP伙伴包括Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations、Trilinear Technologies，以及芯片分析合作伙伴proteanTecs。

Cadence与三星电子晶圆代工厂合作，基于三星的SF5A工艺打造了Cadence®物理AI小芯片平台的芯片原型演示方案。该方案集成了预集成的合作伙伴IP，为客户提供低风险的应用路径。据Cadence透露，这一合作不仅简化了设计流程，还为客户构建更智能、更高效的系统铺平了道路。

Cadence计算解决方案事业部副总裁David Glasco表示：“全新小芯片生态系统的推出标志着小芯片技术发展的重要里程碑。随着设计复杂度的持续攀升，基于多芯片和小芯片的架构已成为提升性能与成本效益的关键。Cadence的小芯片解决方案优化了成本，同时提供灵活的定制化服务。”

Cadence构建了一套由设计规范驱动的自动化流程，用于生成小芯片框架架构。这些架构集成了Cadence IP与第三方合作伙伴IP，并融合了小芯片管理、安全及可靠性特性。生成的EDA工具流程可与Cadence Xcelium™ Logic Simulator无缝协同仿真，并支持与Cadence Palladium® Z3 Enterprise Emulation Platform高效仿真。最终形成的小芯片架构符合行业标准，确保在小芯片生态系统中具备广泛的互操作性。

作为Cadence物理AI小芯片平台的组成部分，基准系统小芯片已集成Cadence小芯片框架、UCIe 32G及LPDDR5X IP，并经过全面的硅验证。

合作伙伴推荐语录

Arm物理AI事业部产品与解决方案副总裁Suraj Gajendra表示：“Cadence的小芯片平台搭载Arm Zena CSS技术，可满足新一代智能系统的需求，推动物理AI领域发展。”

Arteris战略营销副总裁Guillaume Boillet指出：“我们与Cadence协作，为新一代多芯片系统提供高带宽、可扩展且经过量产验证的互连技术。”

eMemory董事长Charles Hsu表示：“eMemory的增强型OTP产品与Cadence小芯片框架中的Securyzr™ Root of Trust形成有力互补，确保芯片间的通信安全与可靠性。”

M31科技首席执行官Scott Chang表示：“M31提供世界级的MIPI PHY接口IP，助力客户加速实现先进的芯片解决方案。”

proteanTecs业务发展副总裁Ziv Paz表示：“双方携手打造安全、可靠、高能效的物理AI解决方案，为汽车及自动驾驶应用领域提供切实价值。”

三星电子晶圆代工技术规划副总裁Taejoong Song表示：“我们期待能够成功拓展从设计规范到封装部件的完整小芯片生态系统。”

Silicon Creations PLL产品线开发总监Pawel Banachowicz表示：“我们很高兴能够进一步拓展合作，共同加速下一代基于小芯片的设计。”

Trilinear Technologies首席执行官Carl Ruggiero表示：“通过与Cadence的合作，我们推动了高性能视频连接技术的发展，为小芯片生态系统提供灵活显示解决方案。”