瑞能微恩6吋车规级功率半导体晶圆生产基地竣工验收

近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司位于中关村（顺义）第三代半导体产业园的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目顺利完成竣工验收。据中关村顺义园官微消息，该项目总投资达9.26亿元，总建筑面积为3万平方米，主要聚焦功率半导体晶圆生产，并重点建设6吋车规级功率半导体晶圆生产线。

该项目的竣工标志着生产基地已正式具备投产条件。此前报道显示，该基地预计在2025年实现满产，年产能可达12万片。这一项目的推进将为国内车规级功率半导体领域注入新的活力，进一步助力相关产业链的完善与发展。