紫光国芯启动北交所IPO，聚焦存储芯片与高端集成电路

近日，中国证监会披露了西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案报告。辅导机构为中信建投证券，这标志着紫光国芯正式迈入北交所IPO进程。

紫光国芯的历史可以追溯到2004年德国英飞凌西安研发中心的存储事业部。经过多次变革，公司于2006年分拆为奇梦达科技西安有限公司，2009年被浪潮集团收购并更名为西安华芯半导体有限公司，2015年被紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司收购后改为现名。2019年，公司并入北京紫光存储科技有限公司，2022年随紫光集团重整完成，实际控制人变更为智广芯控股，进入新的发展阶段。

紫光国芯的业务涵盖标准存储颗粒、存储KGD、模组与系统产品、定制大带宽DRAM以及CXL主控芯片，同时提供集成电路设计开发服务。公司现有员工超过600人，其中研发人员占比超过80%，70%拥有硕士或博士学位，并引入了二十余位外籍专家与海归人才。

公司已实现二十余款芯片与四十余款模组产品的全球量产销售，广泛应用于计算机、服务器、移动通讯、消费电子及工业控制等领域。此外，公司面向人工智能与大数据市场，基于三维集成技术开发出高带宽大容量的3D DRAM芯片及内嵌DRAM的AI芯片，并在NAND Flash、NOR Flash及RRAM等新型存储器领域完成布局。

在集成电路设计服务方面，紫光国芯拥有专业的数字与混合电路设计团队，具备从规格定义到流片的全流程设计经验，已成功完成多款基于65nm/40nm工艺的SoC芯片设计，并提供“交钥匙”开发服务。公司持续投入三维堆叠DRAM技术（SeDRAM），目前已迭代至第四代，为AI算力芯片提供大带宽、低功耗的存储解决方案，相关成果曾获“陕西省科学进步奖”并入选西安市“硬科技重大突破”。

近年来，紫光国芯推出多款具有市场竞争力的产品系列，包括三维堆叠DRAM（SeDRAM®）技术方案、低功耗高性能PSRAM芯片系列、高可靠车规级DRAM系列产品以及CXL内存扩展主控技术等。