钰创科技亮相CES 2026,展示边缘AI创新成果
来源:万德丰发布时间:2026-01-06840浏览
询问 AI钰创科技以“MemorAiLink show up”为核心主题,亮相CES 2026展会,聚焦存储器、智能视觉传感、高速传输及隐私运算四大边缘AI领域,全面布局AI与机器人市场。
在存储器领域,钰创科技推出了“RPC inside G120 次系统”,进一步扩展其AI存储器一站式开发平台MemorAiLink的技术版图。该平台支持定制化存储器、AI专用存储器及异质整合封装。展会期间,钰创还将展示多款基于MemorAiLink的成果,包括全新升级的弹性扩充DDR3产品,以及专为边缘AI应用设计的ASIC AI存储器。
高速传输方面,钰创科技的EJ732系列芯片成功通过USB-IF USB PD3.2 DRP控制器认证。该芯片采用“主控端、装置端、传输线端”三位一体的全端整合设计,支持最高240W(48V/5A)扩展功率范围(EPR)及USB4 80Gbps高速传输,为用户提供完整的USB PD3.2控制平台。
机器人市场也成为钰创科技的重点布局领域。据公司透露,全球机器人市场预计在2025年突破千亿美元规模。为此,钰创科技与旗下子公司钰立微电子共同推出了“机器人准系统平台AMR01C/AMR01M”。该平台整合底盘、驱动、传感、控制、导航与避障算法,帮助系统整合商快速定制上层结构(如货架或机械手臂),显著缩短开发周期。此外,钰创科技还与亚洲光学合作,打造国产机器人底座准系统。
在智能传感领域,钰创科技的“XINK Nano平台”已成功应用于国内充电桩第一品牌的智能停车场项目。该平台配备高效能NPU(神经处理单元),支持RGB与ToF(飞行时间)双传感融合运算技术,能够在本地端实现实时AI运算,无需依赖云端分析,大幅提升了响应速度与数据安全性。
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