晶丰芯驰获5740万元债权投资，加速半导体业务发展

12月22日，江丰电子发布公告，其控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司（简称“晶丰芯驰”）将与关联方北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）（简称“江丰同创基金”）及专业投资机构上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“芯联启辰”）签署《附转股权之债权投资协议》。协议约定，晶丰芯驰将引入总额为5740万元的可转债投资，用于支持其业务扩展和战略发展。

根据协议，芯联启辰将提供2740万元债权投资，江丰同创基金则提供3000万元。江丰电子直接持有江丰同创基金19.68%的合伙份额，且公司实际控制人姚力军先生担任该基金投资决策委员会委员，构成关联交易。借款期限为6个月至1年，投资方可选择到期一次性还本付息或通过债转股方式转为晶丰芯驰新增股权。转股价格将根据晶丰芯驰下一轮市场化融资估值或协商一致的估值确定。若一年后仍未完成融资且未实现债转股，晶丰芯驰需在30个工作日内偿还本金及按年利率8%计算的利息。

晶丰芯驰成立于2023年1月，注册资本1.3亿元，江丰电子持股44%。公司专注于电子专用材料研发、半导体分立器件销售等领域。财务数据显示，截至2025年6月30日，晶丰芯驰资产总额为7875.24万元，负债总额274.53万元，所有者权益7600.71万元。2025年上半年，公司实现营业收入795.64万元，净利润为-759.49万元。

芯联启辰成立于2024年12月，出资额12.5亿元，已完成私募投资基金备案，江丰电子持有其1.60%的出资份额。江丰同创基金成立于2022年4月，出资额约12.7亿元，同样完成备案。

江丰电子表示，此次交易旨在引入战略投资者，支持晶丰芯驰的业务发展，实现互利共赢，不会对公司经营及财务状况产生重大不利影响。