功率器件芯片企业芯微泰克完成数千万元融资

近日，浙江芯微泰克半导体有限公司宣布完成数千万元股权融资，但本轮投资方尚未披露。据悉，芯微泰克成立于2022年，专注于功率器件芯片的特种工艺制造，主要涉及超薄背面加工以及IGBT背道结构化工艺。其技术覆盖6/8/12英寸硅基与碳化硅（SiC）器件，产品广泛应用于IGBT、MOSFET、肖特基二极管（SBD）、快恢复二极管（FRD）等领域。

从应用端来看，芯微泰克的产品主要服务于新能源汽车、光伏储能、家电以及工业控制等行业。据公开信息显示，该公司在2022年曾获得民德电子的战略投资，金额达1666.67万元。这一资金支持为其技术研发和产能扩展提供了重要助力。