AI服务器推动矽光子技术，上诠加速布局FAU与CPO市场

据上诠总经理胡顶达透露，AI服务器的快速发展正推动硅光子技术的应用。上诠计划从2025年第四季度开始量产1.6T等级产品并送样验证，预计2026年第三季度进入系统厂验证阶段。FAU（光纤阵列元件）将成为公司未来三年的核心成长引擎，同时聚焦“FAU+CPO+系统级光缆”三大主轴。

胡顶达指出，AI数据中心的高速互连技术正迎来结构性变革。上诠近年来全力投入FAU与CPO（共同封装光学）技术的整合，预计2026年提供初期验证产能，并与国际客户规划2027至2028年的大规模量产时程。FAU作为CPO的“光学I/O”，负责将光纤信号精准导入硅光子芯片，对光学精度和封装能力要求极高。

目前，上诠已完成20至80芯的高芯束光纤开发，并逐步推进FAU的封装整合阶段。部分产品已进入客户端的系统量产测试，其余产品也在进行封装与IC端验证。随着光纤数量增加，产品平均售价（ASP）预计呈现高成长趋势。

胡顶达表示，AI服务器高速互连技术主要沿着Scale-out（机柜间高速交换）和Scale-up（机柜内高速互连）两条路径发展。Scale-out领域预计2025年实现1.6T光模块量产，而Scale-up技术门槛更高，预计2026至2028年进入市场。未来，CPO与铜线CPC技术将形成互补，满足不同传输距离和速度需求。

此外，上诠还展示了Multi-chip Module（MCM）CPO样品，展现了FAU与大型系统级封装结合的技术能力。同时，高密度跳接线也成为公司短期营收的重要来源，其自研黑色高密度接头具备高光学密度与低损耗特点，尚未标准化，具备差异化竞争力。

为应对CPO产能需求，上诠2025年资本支出预计达17亿元新台币，主要用于自动化设备、封装产线和无尘室建设。董事会已通过现增案，计划募集25亿元新台币，用于购置CPO量产设备及充实营运资金。2026年将提供小量测试产能，2027至2028年进一步扩大规模。此外，公司于2023年6月设立泰国子公司，预计2026年开始向美国客户出货。

胡顶达强调，FAU营收目前以项目形式收取，随着客户从试产转向量产，FAU出货量将持续增长，预计2026年业绩和获利将显著提升。