上海新阳5万吨集成电路材料项目开工，预计2027年投产

10月28日，上海新阳半导体材料股份有限公司正式启动年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。该项目拟投资18.5亿元，占地128亩，预计2027年11月投产，2032年全面达产。项目建成后，将成为以自主创新为核心的全球领先集成电路材料基地。

据悉，该项目一期达产后，将形成年产5万吨集成电路关键工艺材料的产能，涵盖超纯芯片清洗液系列5000吨/年、超纯芯片电镀液系列6500吨/年、超纯芯片蚀刻液系列33500吨/年以及化学机械抛光液系列5000吨/年。总部将集成研发中心、运营中心、结算中心、物流中心和培训中心功能，其中研发中心将打造国际一流的集成电路材料研发与创新平台。

图源：国家级上海松江经济技术开发区

上海新阳深耕半导体功能性工艺材料领域多年，成功研发并产业化电子电镀、电子清洗、电子蚀刻、电子光刻、电子研磨五大核心技术，填补了国内空白，实现了进口替代。目前，该公司为国内超过70%的12英寸晶圆产线提供基准材料，已成为国内集成电路产业链中不可或缺的重要力量。

据国家级上海松江经济技术开发区消息，随着公司行业地位的提升和市场影响力的增强，近年来产能不足的问题逐渐显现，推动了本项目的启动。该项目从正式立项到拿地开工仅用时六个月。上海新阳董事长王福祥表示，项目达产后将进一步强化本地集成电路产业链，实现强链、补链、延链，提升区域产业整体竞争力。同时，依托总部与研发中心，吸引海内外高端人才，打造行业人才高地，提升国家集成电路关键材料的自主保障能力。

9月9日，上海新阳在接受特定对象采访时表示，预计2025年全年公司半导体行业营业收入不低于13亿元，合并营业收入不低于17亿元。公司将继续努力完成年度业绩目标。财报显示，今年上半年，上海新阳实现营业收入8.97亿元，同比增长35.67%；归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元，同比增长126.31%；扣除非经常性损益后净利润为1.27亿元，同比增长58.07%。