据韩媒Theelec报道，英国半导体IP供应商ARM宣布将加强与三星电子、新创公司Rebellions等韩国企业的合作，以开发用于人工智能（AI）基础设施的定制化AI芯片。
在ARM Unlocked Seoul 2025媒体简报会上，ARM基础设施事业部行销副总裁Eddie Ramirez表示，目前已有超过36家合作伙伴加入ARM的「Total Design」计划，其中包括三星、Marvell、新思科技、益华电脑等知名企业。最近新增的10家合作伙伴中，有6家来自韩国。该计划旨在帮助企业基于ARM的半导体IP快速开发定制化芯片（ASIC），以满足新一代数据中心的需求。
Eddie Ramirez指出，韩国是少数几个拥有完整半导体供应链技术及基础设施的重要市场之一。此前，ARM已与三星晶圆代工、Rebellions、AD Technology合作，打造了高效的ARM Total Design基础AI平台。
ARM的目标是将芯片设计周期从目前的2~3年缩短至1年以内。为此，ARM正在推广基于小芯片（Chiplet）的模块化设计，并优化IP架构，以降低系统单芯片（SoC）的设计复杂性。
此外，作为开放运算计划（OCP）理事会核心成员，ARM正推动AI服务器和数据中心能源效率提升的开放式硬件标准化进程。例如，Meta在美国俄亥俄州的AI数据中心便采用了模块化设计，仅用6个月便完成了扩建，成为ARM倡导的高效基础设施模型的典型案例。
