美光高薪挖角韩籍工程师，聚焦HBM与封装技术

据韩媒韩联社、韩国经济等报道，全球第三大存储器厂商美光（Micron）近期通过LinkedIn平台积极招募韩籍工程师，目标是吸引高带宽存储器（HBM）及封装领域的专业人才。获聘人员将被派往中国台湾地区的台中晶圆厂工作，年薪最高可达2亿韩元（约合14万美元）。

消息指出，美光的招募对象主要来自三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等企业的资深工程师。部分高端主管职位的薪资因职级不同有所差异，但整体待遇颇具吸引力。此外，美光还为员工提供住宿补贴和签证支持等福利。

除直接招募半导体工程师外，美光还向在韩国设有分公司的外资半导体设备厂商及显示器企业的员工发出“跳槽邀约”。2024年底，美光曾在韩国京畿道板桥的一家酒店举行面试活动，针对计划派往中国台湾地区工作的工程师提供10%~20%的薪资涨幅。

据悉，中国台湾地区是美光最大的DRAM生产基地，同时也是人工智能（AI）关键组件HBM的重要制造中心。美光正全力扩产，以满足市场对HBM的旺盛需求。除中国台湾地区外，美光还在美国、日本和新加坡等地扩展其DRAM和HBM生产能力。