圣邦股份入股亿存芯半导体，发力芯片设计领域

近日，上海亿存芯半导体有限公司的工商信息发生变更。企查查APP显示，原股东长治市金伯乐汽贸汽配城有限公司与郝清山退出，新增圣邦股份（300661）为股东，持股比例达77.54%。同时，公司法定代表人变更为徐前江。

据披露，亿存芯半导体是一家专注于芯片设计的企业，致力于高性能高可靠性非挥发性存储器以及高品质模拟和混合信号产品的研发与销售。

圣邦股份作为技术驱动型企业，拥有强大的市场竞争力。公告显示，公司目前已自主研发并可供销售的产品达5900余款，覆盖34个产品类别，能够满足全球客户的多样化需求。同时，公司正积极布局高增长的新兴应用领域，包括人工智能、机器人、新能源汽车、光伏储能以及智能制造等。

圣邦股份透露，其产品在汽车电子、人工智能、新能源及物联网等领域取得了良好的销售业绩，成功拓展了优质客户群体。特别是在电动汽车和工业控制等高门槛市场，公司凭借技术实力和快速的市场响应能力，赢得了客户的认可。