中国反倾销调查，点名adi、on、ti、博通

近日，商务部宣布对美国进口模拟芯片启动反倾销调查。此次调查申请由江苏省半导体产业协会所提出，调查范围指向德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、博通（Broadcom）与安森美（Onsemi）4家美国芯片企业。
根据该协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，整体平均跌幅超50%，部分细分产品的价格降幅更突破55%；对华出口的倾销幅度高达300%以上。

这种价格战策略，使得美国模拟芯片在中国市场占有率达41%，对本土企业形成挤压。2024年，国内相关厂商毛利率较前一年下滑超30%，部分企业陷入亏损，产能利用率下降17个百分点，研发投入能力也受到削弱。

对于此次反倾销调查的启动，市场观察人士认为，这在相当程度上表明国内企业已逐步具备替代性产品。目前，包括纳芯微、圣邦微、思瑞浦与杰华特等厂商，在通用接口与栅极驱动芯片领域已展现出一定的替代能力。
不过需客观看待的是，当前国内模拟芯片自给率仍仅为12%，市场主导权依旧掌握在欧美厂商手中。若此次反倾销调查最终裁定成立，中国或将对美国进口模拟芯片征收高额反倾销税。
值得关注的是，在商务部启动反倾销调查的同时，美国最新公布的制裁名单中，复旦微电子共6家相关企业被纳入实体清单。这些企业覆盖芯片设计、系统技术等领域，已构建起从芯片设计到系统整合的完整产业链条，部分产品还涉及工业控制、网络安全等关键领域，也因此成为美方此次制裁的重点目标。
从这一轮美国实体清单调整的整体趋势来看，其制裁动作呈现出三大鲜明特征：
一是精准锁定高等院校关联企业，意图通过打击产学研协同体系，削弱国内半导体产业的技术研发根基；
二是从地域分布看，新增制裁实体几乎覆盖了国内半导体产业的核心聚集区域，针对性极强；
三是从业务范围看，制裁涵盖芯片设计、测试验证、系统整合等全环节，凸显出美方“全链式”制裁的战略意图，试图通过层层封锁堵上技术与产业发展的漏洞。

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