晶晨股份拟赴港上市

9月5日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布了一则公告，宣布计划发行境外上市外资股（H股），并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。据公告透露，公司正积极推进相关工作，但具体细节尚未最终敲定，仍需完成后续审议、备案及监管审批程序。

晶晨股份成立于2003年，于2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一。作为一家无晶圆半导体系统设计厂商，公司专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。其产品线覆盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等，广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育等多个领域。

2025年上半年，公司实现营业收入33.3亿元，同比增长10.42%，净利润达4.97亿元，同比增长37.12%。业绩增长主要得益于产品销量的提升与新产品的快速放量。特别是在智能家居和无线连接芯片领域，公司增势迅猛。2025年上半年，智能家居类产品销量同比增长超50%，Wi-Fi 6芯片单季销量突破150万颗，环比增长超120%。

晶晨股份在全球音视频系统级芯片（SoC）领域占据领先地位，其智能机顶盒和智能电视芯片广泛应用于全球主流消费电子品牌。公司海外业务表现尤为突出，境外收入占比已超过90%，客户网络覆盖北美、欧洲、亚太等多个地区。