锐盟半导体完成数千万元融资

据公开资料显示，深圳锐盟半导体有限公司（简称“锐盟半导体”）近期宣布完成数千万元人民币pre-A+轮融资。本轮融资由合创资本与毅达资本联合投资，跃为资本担任独家财务顾问。此次融资将主要用于智能人机界面处理器芯片的研发及市场拓展。

锐盟半导体成立于2020年8月，是一家专注于智能人机界面处理器芯片及解决方案的高科技企业。公司致力于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等前沿技术的研发，并提出了“用户定义界面”的创新理念。其目标是通过芯片技术赋能各类智能设备，提升用户体验。目前，锐盟半导体的产品已广泛应用于TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴设备、智能车载及健康医疗等多个领域。

此外，锐盟半导体正加速推进智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统的规模化商用。其MagicCool散热微泵产品实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡。该产品基于压电MEMS技术，采用全栈式散热方案，与现有半导体和先进封装工艺兼容。通过高频压电振动，带动气体或液体流动，从而实现高效散热。目前，公司已与多家头部终端企业展开深度合作，相关量产项目即将实现批量出货。