130亿烂尾晶圆厂，重整失败！

6月13日，江苏时代芯存半导体有限公司（以下简称“时代芯存”）管理人发布公告，原重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司（以下简称 “华芯杰创”）因未能如约支付重整资金，经债权人会议同意延期支付后仍不能按时支付，已构成严重违约，双方已解除重整协议。
这一变动意味着，时代芯存将再次陷入重组资金短缺的困境，未来发展也蒙上了更多不确定性。
时代芯存成立于2016年10月，落户江苏省淮安高新区，当时据称总投资高达130亿元，其中一期投资43亿元，计划建成一座年产10万片12英寸相变存储器（PCM）的晶圆厂，投产后预计年销售额可达45亿元。
2019年8月，时代芯存发布首款基于相变材料的2兆位电擦除可编程只读相变存储器，号称成功打破国外技术垄断；2021年又推出二期相变产品MLC、3D XPoint，以及神经网络智能存储产品。
然而，随着2020年资金链断裂，公司无力支付设备尾款、工程费用与员工工资，最终于2023年9月正式进入破产清算程序。
也大约在此时，2023年8月成立的华芯杰创（注册资本20亿元，大股东为中科先进（澳门）投资管理有限公司）提出了重整方案：计划注资200亿元，并将时代芯存转型为多品类晶圆代工厂。
2024年2月，江苏省淮安市淮阴区人民法院裁定批准重组，按照方案，重组后华芯杰创将100%控股时代芯存。这本被视作时代芯存的“重生契机”，如今却因协议告吹，让公司再度面临寻找新投资人的难题。
值得注意的是，时代芯存的境遇并非个例，而是国内不少晶圆厂“盲目扩张 — 泡沫破裂”的缩影。
从江苏到四川，从武汉到南京，类似的烂尾项目屡见不鲜：德淮半导体曾宣称投资450亿元生产图像传感器（CIS）芯片，最终项目停摆；武汉弘芯一度扬言引进先进的ASML曝光机，却因资金链断裂，让厂房沦为烂尾工程；南京德科码更是在资金链断裂后，经营团队直接跑路、销声匿迹。

"添加小助手申请进群"

（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）

新闻来源：芯极速，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。