仁芯科技完成A轮融资，加速车载SerDes芯片研发与量产

近日，国内车载SerDes芯片领域的领先企业仁芯科技宣布完成A轮融资。本轮融资金额达数亿元，资金将主要用于产品创新研发及关键项目量产的供应链保障。投资方包括陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等多家产业资本。

长江汽车电子表示，智能驾驶与智能座舱产业布局中，高速、稳定的数据传输是核心需求。仁芯科技的高速SerDes芯片精准满足这一需求，其16Gbps传输能力可支持智能驾驶系统对海量实时数据的快速处理。此外，仁芯科技的产品设计、生产、测试全流程严格遵循车规级标准，其6通道加16Gbps转发功能设计不仅简化了系统设计，还降低了成本，为智能驾驶提供了更安全、更具性价比的解决方案。

据陕汽集团透露，商用车的应用场景复杂多变，对数据传输的可靠性和稳定性要求更高。仁芯科技的R-LinC芯片凭借卓越的稳定性和超长距离传输能力，为商用车智能化升级提供了坚实的技术支持。该芯片是国内首个通过产品功能安全认证的车载SerDes芯片，为车辆行车安全提供了重要保障。陕汽集团看好仁芯科技在商用车领域的应用前景，并计划深化双方合作，助力中国商用车在全球智能化竞争中占据优势。

移为通信指出，仁芯科技作为国内率先突破16Gbps的车载SerDes芯片企业，不仅在汽车芯片领域树立了技术标杆，还为AI边缘计算与物联网场景落地提供了关键支撑。依托低延时、低成本的特性，仁芯科技的芯片能够高效赋能端到端大模型在边缘侧的实时部署，为智能终端提供算力支持。此次投资符合移为通信“技术赋能场景、生态驱动增长”的战略方向，双方将共同推动边缘智能技术的产业化发展。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示，感谢投资人对公司的支持与信任。仁芯科技将继续深耕高速SerDes芯片领域，严守产品质量与安全，为客户创造价值。未来，公司将携手产业链上下游伙伴，共同推动智能驾驶和AI边缘计算的产业落地。