杰立方与香港工业总会合作，加速香港晶圆厂项目

2025年1月13日，杰平方半导体（上海）有限公司全资子公司杰立方半导体（香港）有限公司宣布，在「大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025」上与香港工业总会签署了合作备忘录。

此次合作旨在促进产业、技术、贸易等领域的交流，为杰立方在香港建立首座晶圆厂提供支持。

杰立方自成立以来，致力于成为国际一流的车规芯片厂商，其全球研发中心已于2024年6月在香港科学园启用。

此次晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产，年产24万片碳化硅晶圆，满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，创造超过500个就业岗位。

该项目的落地将推动香港新型工业化进程和粤澳港大湾区的高科技发展，同时也为我国实现碳中和目标做出贡献。