北京世纪金光半导体破产清算，负债超5亿

国内半导体行业再传噩耗，北京世纪金光半导体有限公司因负债超过5亿人民币而进入破产清算程序。根据中国清算网披露的信息，北京市第一中级人民法院已于2024年11月19日受理了该公司的破产清算案件，并指定北京华信清算服务有限公司作为管理人。

截至2024年9月，世纪金光半导体有限公司的账面资产总额为5.12亿人民币，而账面负债总额为5.28亿人民币，所有者权益为负1576.8万人民币。公司成立于2010年，注册资本为3.71亿人民币，业务范围包括电子产品、电子元器件销售，技术转让、咨询、服务，以及生产碳化硅单晶片、外延片和功率器件等。

世纪金光曾实现6英寸碳化硅单晶的量产，并在电源PFC、充电桩、光伏逆变器等领域有所应用。公司产品线覆盖了额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管，以及额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管等。